集成电路无尘车间是为了称心半导体制造工艺需求的干净室，该无尘车间对环境干净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的请求。相关于其他工业干净室，集成电路制造无尘车间有面积大、干净等级高、温湿度控制精度高等特征。　　集成电路无尘车间设计施工请求　　依据干净室车间空气循环特征可以将干净室分为三品种型：循环空调机配合**送风口体系、循环风机配合湿式密封体系和FFU循环体系。　　**种方式在小范围低等级请求的干净室车间设计中被普遍应用，关于大面积高等级的干净车间则存在运转本钱过高、占用空间过大等缺陷。　　第二种方式的设计可以称心集成电路制造无尘车间大面积高等级的请求，但运转本钱较高，而且干净室风速、风量调理艰难，体系晋级改造艰难，因此操作灵敏性很低。第三种的FFU循环体系不只俭省运转空间、干净度平安性高、运转本钱低，而且操作灵敏性很高，可以在不影响出产的状况下随时停止体系晋级和调整，这些都能很好地称心半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环体系逐步成为最主要的净化设计计划。 　　FFU循环体系的特征是：整个干净室由静压层、工艺层、工艺辅佐层和回风通道组成，由FFU供应循环空气的动力，将新风、循环风混合后经过超**过滤器送入工艺层和工艺辅佐层，静压层相关于工艺层为负压。此外，还有出产辅佐区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供给、气体和化学品供给、超纯水供给等。　　集成电路制造对无尘车间环境的控制有较为严厉的请求。不同的工艺制程对干净度的请求也各不相同，例如光刻请求在1级的微环境下，而化学机械研磨则只需求1000级的环境即可。