集成电路无尘车间是为满足半导体制造工艺需求而设计的洁净室。无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。与其他工业洁净室相比，集成电路制造无尘车间具有面积大、洁净度等级高的特点，温湿度控制精度高。根据洁净室车间的空气循环特点，洁净室可分为三种类型：循环空调结合**送风通风系统、循环风机结合湿密封系统和FFU循环系统。**种形式广泛应用于小型、级别要求不高的洁净室车间的设计。对于大面积、**别洁净厂房来说，存在运行成本高、占用空间过多等缺点。第二种设计形式可以满足集成电路制造无尘车间大面积、高水平的要求，但运行成本较高，且洁净室风速、风量难以调节，且系统升级修改困难，操作灵活性很低。第三种FFU循环系统不仅节省操作空间、洁净度和安全性高、运行成本低，而且操作灵活性高。系统可随时升级、调整，不影响生产。所有这些都可以非常好。为满足半导体制造的需求，FFU循环系统逐渐成为半导体制造行业最重要的净化设计解决方案。FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成。FFU提供空气流通的动力。新鲜空气与循环空气混合，通过超**过滤器送至工艺流程。层和工艺辅助层，静压层相对于工艺层呈负压。另外，还有集成电路制造厂设备区的生产辅助区，包括电源、气体及化学品供应、超纯水供应等。集成电路制造对无尘车间环境的控制要求相对严格。不同的工艺对洁净度的要求不同。例如，光刻需要1级微环境，而化学机械抛光只需要1000级环境。另外，集成电路制造洁净厂房对于噪声、微振动、照度等都有相关的规定和要求，特别是振动控制，这在洁净室的建筑结构设计上提出了一定的要求。